在 PECVD 工艺中，RGA 的实时监测正在改写质量控制的标准。通过 XPR3 + 监测发现：当腔体中 H?O 分压超过特定值时，电池的开路电压会下降。基于这一发现，将 RGA 集成到工艺控制系统中，当检测到 H?O 信号异常时，系统会自动触发腔体烘烤程序。更具突破性的是 RGA 在压力范围上的创新。传统 RGA 在 10mTorr 以上压力时会因空间电荷效应失效，而 XPR3 + 通过 1.8cm 短四极杆设计，将线性工作范围扩展至 20mTorr，这使得在 PECVD 的高气压工艺阶段（通常 5-10Torr）也能实现实时成分分析。

在 ITO 透明导电膜的磁控溅射过程中，氧气分压的精确控制直接影响薄膜的方块电阻与透光率。RGA 的动态监测揭示了一个关键规律：当 O?分压在工艺压力下波动超过时，ITO 膜的方阻值会波动。通过将 XPR3 + 安装在 PVD 腔体的进样口，对混合气体的实时分析，使 ITO 膜的光电性能一致性提升。

在 TOPCon 电池的隧穿氧化层制备环节，RGA 的价值得到了充分体现。当 PEALD 设备出现的微漏时，氧气与水汽的混入会使氧化层厚度均匀性偏差超出。此时 XPR3 + 的 10ppm 杂质检测能力就像精密的 "气体光谱仪"，通过监测质荷比 18 (H?O+)、32 (O?+) 的信号强度变化，提前预警潜在的泄漏风险。这种分子级的监测能力，让 RGA 从传统的 "故障检测工具" 升级为 "工艺优化引擎"。

RGA 的另一个核心价值在于 "历史图谱比对" 功能。通过 FabGuard 软件的多批次数据建模，系统能自动识别异常质谱峰。这种 "成分 - 工艺 - 缺陷" 的关联分析，让 RGA 成为连接微观气体成分与宏观电池性能的关键纽带。