石英晶体膜厚控制仪的特点：
1、标准RS-232和USB（有以太网选件）。

2、贮存容量高至100个工艺过程，1，000个膜层，50个膜系。

3、用单传感器或多传感器监测源材料，提供的源分布监测。

4、高亮度，VGA活性点阵彩色LCD显示器–可显示英文或中文。

5、易设置和操作，有“快速设置”菜单，6个上下文-敏感的按钮，和方便的参数设定旋钮。

6、Window程序用于开发，测试，和下载工艺过程，和将仪器数据记录至您的PC上，用于过程分析与质量控制。

7、的过程控制，尤其用于低淀积率，在10读值／秒时的分辨率为±0.03Hz，在0至50°C温度范围内的频率稳定性为±2ppm。

石英晶体膜厚控制仪具有电子学，具有的过程控制，尤其用于低淀积率。石英晶体膜厚控制仪适用于控制多源、多坩埚、多材料或多过程系统的膜层沉积速率和膜厚。石英晶体膜厚控制仪可满足即使zui复杂、zui高要求与特殊应用的需要。它擅长于过程控制、逻辑功能、程序和膜层储存容量、过程数据管理，尤其是沉积速率与膜厚的控制。

石英晶体膜厚控制仪具有宽广的功能，它可启动抽空过程、控制阀门、启用基片加热器等。这些增强的功能使系统无需配备辅助仪器，从而降低系统的复杂性和成本。石英晶体膜厚控制仪的逻辑与控制功能包含100个可编程的逻辑状态；I/O和TTL继电器电路板提供多至24个继电器输出，28个TTL输入，14个TTL输出，20个计数和20个计时。逻辑状态可与外输入或输出联用。每个状态可包含多至5个功能，并用布尔逻辑链接。石英晶体膜厚控制仪可为源控制或图形记录仪输出提供6个可赋值的模拟输出、沉积速率、膜厚或沉积速率的偏离。

石英晶体膜厚控制仪控制两种材料的同时镀膜。它包含一个编程的比值参数，在变化的沉积速率中控制合金的比率，还有一个交叉灵敏度（或串适）参数，自动补偿来自一个源的材料镀覆至用于控制另一个源的传感件上。Auto Z功能还对石英晶体膜厚控制仪的共沉积有贡献，当不同材料混合在一个晶体上时保持膜厚的精度。