等离子（PLASMA）清洗常用的气体 

     等离子清洗机中常用的工艺气体包括氧气、氩气、氮气、压缩空气、氢气、四氟化碳等。它利用气体电离产生的等离子体对工件表面进行处理。不同的工艺气体会被用来达到的处理效果，那么等离子清洗机中常用的工艺气体如何选择呢？ 

氧气 

    氧气是等离子清洗常用的活性气体，属于物理+化学处理方式。电离后产生的离子可以物理轰击表面，形成粗糙的表面。同时，高活性氧离子可以与断裂的分子链发生化学反应，形成活性基团的亲水表面，从而达到表面活化的目的。 

     有机污染物的元素在断键后会与高活性氧离子发生化学反应，形成一氧化碳、二氧化碳、H2O等分子结构。从表面分离，从而达到表面清洁的目的。 

    氧气主要用于高分子材料的表面活化和有机污染物的去除，但不适合易氧化的金属表面。真空等离子体中的氧等离子体为浅蓝色，在局部放电条件下类似白色。放电环境光线明亮，肉眼观察真空室可能没有放电。 

氩气 

    氩气是一种惰性气体。电离后产生的离子不会与基底发生化学反应。主要用于等离子清洗中的物理清洗和基片表面粗糙化。最大的特点是在表面清洗时不会造成精密电子器件表面氧化。为此，氩等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、晶圆制造等行业。 

    真空等离子清洗机中氩气电离产生的等离子体为暗红色。在相同的放电环境下，氢气和氮气产生的等离子体颜色为红色，但氩气等离子体的亮度会低于氮气，高于氢气，易于区分。 

    等离子清洗设备的真空系统部分，真空计一般推荐使用 Inficon 的 PSG500 系列，真空阀门推荐使用中国台湾日扬的 KF16、KF25 和 KF40 的气动角阀。 

本公司专业服务和代理： 

1、英福康（Inficon）真空计、检漏仪、残余气体分析仪（RGA）、晶振片； 

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